I mange tilfeller, for å forbedre overflateglansen til maskinvarefester, brukes vanligvis overflatebehandling - galvanisering av nikkel. Under denne prosessen vil det være kobberioner, som er en av de vanligste urenhetene i blank nikkelbelegg. Hvis pletteringsløsningen er forurenset av Cu2+, vil lysstyrken til de belagte delene i området med lav strømtetthet være dårlig. For mye Cu2+ vil også forårsake sprøhet av belegget og dårlig binding.
Så hvordan fjerne urenheter fra pletteringsløsningen til maskinvarefester? China Standard Parts Network oppsummerer det som følger:
Elektrolysemetode: en metode som bruker lav strømtetthet for å avsette Cu{{0}} i pletteringsløsningen på katodeplaten. Det er tre typer katodeplater som brukes til bearbeiding: korrugerte plater, sagtannplater og flate plater. Når en viss strøm påføres den korrugerte platen for elektrolyse, er Jκ-området på katodeplaten bredere, med en større Jκ ved toppen og en mindre Jκ ved bunnen, slik at Cu2+ og andre metallurenheter kan deponeres samtidig for å oppnå formålet med å fjerne flere urenheter. Sikksakk-katodeplaten påvirkes av *-effekten. Ni2+ og Cu2+ avsettes samtidig under elektrolyseprosessen, noe som resulterer i økt tap av nikkelsalt i pletteringsløsningen. Bruk av en flat katode kan bruke forskjellige Jκ for å oppnå formålet med å selektivt fjerne metallurenheter. Ifølge erfaring, når Jκ er 0,5A/dm2, er det fordelaktig for Cu2+ å utfelles ved katoden.
Uansett hvilken type katode som brukes til elektrolysebehandling, bør det tas hensyn til flere forhold: a. Under langvarig elektrolysebehandling bør elektrolyseplaten rengjøres regelmessig for å forhindre at det løse belegget på elektrolyseplaten faller av og forurenser pletteringsløsningen på nytt. b. Bruk av katodebevegelse eller luft Omrøring kan forbedre behandlingseffekten; c. Anodeplaten som brukes i elektrolysebehandling må være en nikkelanodeplate av høy kvalitet, ellers vil behandlingseffekten bli påvirket og unødvendig avfall forårsakes.
Kjemisk utfellingsmetode: Den vanlige er QT kobberfjerningsmiddel. Hovedkomponenten i dette utfellingsmidlet er ferrocyanid. Den kombineres med Cu2+ i pletteringsløsningen for å danne kobberferrocyanidutfelling, og filtrerer deretter ut utfellingen for å oppnå formålet med å fjerne kobberurenheter. Ulempen med denne metoden er at den krever presisjonsfiltrering, noe som er tidkrevende.
Chelateringsmiddelmetode: Chelateringsmidler er vanligvis organiske stoffer med aromatiske ringer eller heterosykliske strukturer, som danner chelater med Cu2+ i pletteringsløsningen. Siden chelatene og Ni2+ avsettes samtidig under elektrolyse, kan ρ(Cu2+) i pletteringsløsningen være. Det vil ikke stige for høyt. Denne metoden er enkel og lett å implementere, og er i dag en bedre og mer effektiv metode for behandling av urenheter i nikkelløsninger. Chelaterende midler av høy kvalitet må velges under påføring, spesielt for å sikre at de ikke har noen negative effekter på belegget.
